热试验常用试验方法介绍

“热试验”就是我们所说的“温升试验”。测试的目的是获得电机绕组、集电环、换向器、轴承等发热部件的温度或温升。当它们在特定的工作条件下运行并达到热稳定性时。检查被测电机使用的绝缘材料和生产工艺与电机正常运行和设计寿命的匹配关系。热试验值也是计算定转子绕组铜损和计算效率的必要参数。

根据试验时是否施加载荷，有两种方法：直接载荷法和间接载荷法。为了保证电机试验和使用的一致性，应尽可能采用直接加载法。负载设备可以根据具体情况选择，也可以根据实际负载选择，即实际应用中电机带来的负载。但是，在很多情况下，只能使用间接测量和计算。今天，沈女士将介绍几种常见的测量方法。

通过温升或温度的常用测量方法

试验过程中，电机不同部位的温度应采用不同的测量方法和测量仪器。常用的方法有温度计法、电阻法、叠加法、嵌入式温度检测元件法和红外测温法。

埋置测温元件法

嵌入式测温元件法，简称ETD法，是一种使用测温元件(电阻温度计、热电偶、热敏电阻或半导体温度计等)的测温方法。)作为温度传感元件嵌入电机中，并将获得的温度信号通过导线传输到外部匹配仪器，从而显示被测元件的温度。测量温度是测量点的局部温度值。

在实际测试过程中，测得的温度与测温元件的放置位置直接相关，各电机制造商应根据不同的电机结构，通过积累大量的测量数据来确定合适的放置位置，从而客观地反映电机的热性能。

红外测温法

红外测温更适合测量电机表面(如电机外壳)和电机内部外露部件(如集电环、换向器等)的温度。).使用的设备是“红外线温度计”。在实际使用中，可能会发现红外测温仪测得的温度只是局部温度，与被测零件的距离、角度、颜色直接相关，测得的数据只是一种不准确的定性数据。

温度计法

温度计的测温元件直接贴在被测元件上获得其温度，被测温度就是测点的局部温度值。使用的温度计包括水银或酒精膨胀温度计、半导体温度计、非嵌入式热电偶或电阻温度计。在实际测试过程中，水银温度计的使用较为普遍。

特别需要强调的是，水银温度计不适合电机，因为有很强的交变磁场。当它通过温度计中的水银时，会产生感应电流，导致水银升温，造成额外的指示误差。

电阻法

这种方法是一种间接测温方法，电阻法特别适用于不能用温度计直接测量的发热元件的温度测量。测量方法是通过测量金属导体在一定温度范围内电阻值的变化来计算温度变化。

电机电阻的变化是指其热阻值与其冷阻值之差，而热阻值是在电机温度稳定上升并停止运行后测得的。

由于测得的电阻值是整个导体的平均值，所以计算出的导体温度也是整个导体温度的平均值。

叠加法

该方法在不中断交流负载电流的情况下，将微弱的DC电流叠加在负载电流上，测量绕组DC电阻随温度的变化。

从检测原理来看

与电阻法相比，理论上测得的值应该是电机实际运行状态的值，因此比上述电阻法更准确，是国标中首选的方法，但所用的测量设备及其接线和操作复杂。

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